可测定镀层之种类／可直接测定镀层 铬(Cr)； 镍(Ni)； 铜(Cu)； 压铸锌上之铜(Cu／Zn)； 镉； 铅： 无电解镍： 铁； 锌(Z”)： 鍚(Sn)： 银(Ag)： 金(Au)； 黄铜； 半田： 锡·锌合金 主要特点： 微电脑内建式， 各镀层既成测定条件内藏， 并可随需要修改： 程式操控. 操作简单； 对话式操作， 错误信息提示， 电解液更换及测定状态， 测定迅速. ·目了然、 防，l：错误； 大萤幕之显示器， 字体大清晰明了. 自动日历记忆功能， 年， 月， 日、 时间之显示及印出- 样品每层测定时间之显示功能； 印宁器与主机分离式， 印字纸张宽大， 容易判读； 感度自动化， 并另具手动六段感度选用调整。 主机精度高达±0.5％， 大测定厚度达400um。 操作键盘釆触膜斜面按键式， 轻按即可， 并具按键亮灯指示. 具阴阳极性反转设定模式， 降低人为操作错误。 *之糯密马达搅拌， 搅拌效果良好， 不易故障， 静间调和； 测定中具电压指针表、 数字表双重指示， 以防失误。 标准板测定后校验系数自动补正、储存记忆。 具50组轮番测定数据可搜录、储存。 悦耳之蜂鸣器， 音量大小可调整。 沉稳L臂耐用测定台， 常数发条式荷重定压设计样， 固定容易， 平稳不摇晃。 可连接个人电脑， 通过传输软件系统， 应用于数据管理编辑、创意， 利于研发及品管 电源适用于90—260V，50—60HZ之电压皆适用， 自动适应电压， 免有误动作损坏之虞。

测定原理: 依镀层种类， 应用不同电解,以一定电流通电于限定面积上之镀层加以电解， 当镀层*被电解完时， 露出次层金属， 因而检知发牛 之电解电压之变化， 此时电压突然变， 仪器感知停止电解， 而依电解所费时间求得厚度.

形式 TH-11主机 本体设计 微电脑控制 电解速度 0.1 0.2 0.02p.m／sec 小表示厚度 0.1 0.01um 测定范围 0.01~4001um 本体精度 ±o.5％以内 测定温度 常温(10—40℃) 测定面积 测定头L10mm2 测定头S5mm2 显小荧幕 液晶对话式 日历显示 年月日时分秒 测定时间标示 秒 记忆功能 50组数据储存 界面 RS232CPC用 重量 2.3kg 尺寸 250215Dxll0Hmm 电源 AC90~260V 50／60HZ 消费电力 35VA以下   形式 印字器(选购) 系统 热感序点 印字项目 日期,镀层种类、 底材种类.皱层厚度、 测量情况…等等 测定结果：测定日时. 校正结果：铍层种类. 底材。测定 方法。厚度、 测定条件 校正日时. 实测厚度. 校正值、校正条件 记录器 80l5000Lmm 界面 Centronic 电源 4xLR-6麓性电池 ACadaptor(选购) 重量 550g 尺寸 135l80Dx60Hmm

组合内容： 测定器本体(TH—11)………………………………………………l 测定台………………………………………………l式 电源线………………………………………………1 附属晶组………………………………………………1式 (内含)药品箱………………………………………………1 电解液S—101， S—103～S108， S一110， S—111250cc ……………l 剥离液N—10 250cc………………………………………………1 小出瓶………………………………………………………10 电解液槽(L，S)………………………………………………各1 测定头(L，S) …………………………………………………各5 铜上镀镍标准板 ………………………………………………1 搅拌棒………………………………………………2 校正表 ………………………………………………l 取极说明书……………………………………………………………1 记录纸(选购印字器时)………………………………………………1 傅输线(选购印字器时)………………………………………………1   形式 TH传书岛(选购) 软体仟务 数据收集.显示 搜寻.印字. 管理客户工作表 信号 入力／出力 Rs-232C 可用个人电脑 PC／AT(DOS／V机械) 可用OS 微软Win95／98(二版) 或WinME