FiScherSCOp® X—RAY Systenl XDL® 一B及 XDLM@—C4是采用全新数学计算方法来进行镀层厚度 的计算， 在加强的软件功能之下， 简化了测量比较复 杂镀层的程序， 甚至可以在不需要标准片之下， 一样 可以测量。 它还采用*的焦距距离计算办法(DCM)， 操作 员现在可以随时改变焦距测量， 对一些形状复杂的工 件尤其方便。 FiSCherSCOp® X—RAY System XDL® 一B及XDLM® —C4功能包括： 特 大及槽口式的测量箱、 向下投射式X—射 线， 方便对位测量、软件在视窗98下操 作、 可在同一屏幕清楚显示测量读数及 工件的位置。

Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的设计是专门测量金属镀层厚度的 仪器， 它是采用WinFTMV．3的软件， 计算方面用了新的FP(FUrldamental Parameter)、 DCM(Distance Con“olled Measurement)及强大的电脑功能， X—RAY XDL —B及XDLM — C4已经可以在不使用标准片调校仪器之下， 一样可以进行测量。 应用方面: 罩性金属镀层厚度测量， 例如Zn；Cr； Cu； Ag； Au； Sn等 合金(两样金属元素)镀层厚度测量， 例如： SnPb； ZnNi； 及NiP(无电浸镍)在 Fe上等 合金(三檬金属元素)镀层厚度测量， 例交口： AuCuCd在Ni上等 双镀层厚度测量， 例如：Au／Ni在Cu 上； Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上； Sn／Cu在黄铜上等 双镀层厚度测量(其中一层是合金层)， 例如： SnPb／Ni或Au／PdNi在青铜上等 三镀层， 例如： Cr／Ni／Cu在塑胶或在铁上 金属成份分析， 多可以分析四种金属元素 规格: 主机——高650mmx阔570mmx深740mrn； 重55kg 测量箱一高300mmx阔460mmx深500mm XDL@—B： 圆形准值器一中0．3mm XDLM@—C4：4倜准值器一中0．1 mm； 中O，2mm； 中0．3mm及0．05X0．3mm X一射线向下投射 主机上有直接测量键 可调校X一射线管高压： 30kV，40kV或50kV 彩色显示测量位置， 焦距距离计算办法(DCM)大 焦距调节为80mm 外置式电脑(Pentium或同级)及VGA彩色屏幕 可选配自动或手动的测量台