半导体高低温试验回收【结构设计简介】

◆本高低温交变试验设备为非标准型设备，要求设备能够满足从－40℃到150℃的温度范围，设备选用材料，使用国内目前的加工设备加工成型，外壳表面进行喷塑处理，美观，平整。颜色搭配协调，圆弧型设计，线条流畅自然。内胆设计成在工作时是一个密闭，可安置试样进行高低温试验的空间，能恒定控制试验温差±2℃，选用进口镜面不锈钢板制作。室内的样品架及其它附件配件均为镜面不锈钢板制作，设计合理，经久耐用。设备在符合标准的前提下，各方面性能都稳定的基础上更具备实用性和便于控制。

◆并且，该设备具有容易安装、操作简单，基本上*等特点。

◆设备外壳采用A3钢板数控机床加工成型，外壳表面进行喷塑处理；

◆内胆为SUS304不锈钢板；

◆保温材质:高密度玻璃纤维棉，保温厚度为100mm，使室内温度不会传导到设备外部，确保实验室内平衡稳定的温度；

◆箱门合理的位置设置一个透明窗口，用以观测室内试样的变化。观察窗采用多层中空钢化玻璃,内侧胶合片式导电膜，具有透明、隔热、不易产生蒸汽结霜等优点；

◆搅拌系统采用长轴风扇电机，耐高低温之不锈钢多翼式叶轮,以达强度对流垂直扩散循环，使实验室内的温湿度均匀并保持稳定；

◆设备的门与箱体之间采用双层耐高温之高张性密封条以确保测试区的密闭。大门内板材料为不锈钢制成，并采用无反作用门把手，操作更容易；

半导体高低温试验回收【参照标准】

半导体高低温试验回收本产品满足GB2423.1－2001试验A《高温试验方法》; GB2423.2－2001试验B《低温试验方法》；以及其它相关标准的要求。严格按GB 10592—89《高低温草莓福利导航技术条件》进行设计制造，可进行各种高低温环境试验。

半导体高低温试验回收【型号规格】

◆型号：　TS-80   

◆工作室尺寸（D×W×H）：（400×500×400 ）㎜

◆外型尺寸（D×W×H）： （1000×980×1600）㎜

半导体高低温试验回收【主要技术参数】

◆温度范围：   －40℃～150℃

◆温度均匀度：   ≤±2℃  （空载时）

◆温度波动度：   ±0.5℃ （空载时）

◆温度偏差：   ≤±2℃

◆湿度范围：  30～98%

◆湿度偏差：  +2/-3%RH

◆升温速率：  3℃/min  （空载时）

◆降温速率： 50℃ ～ -40℃/60min  （空载时）

◆温度交变范围：－40℃～80℃

◆时间设定范围：   0～9999 小时

◆总功率：5.5kW

◆电源要求：AC380V

半导体高低温试验回收【控制系统】

◆程序控制器采用7756P彩色液晶触摸屏，PID微电脑控制SSR输出；

◆精度：0.1℃（显示范围）；

◆解析度：±0.1℃；

◆感温传感器：PT100铂金电阻测温体；

◆控制方式：热平衡调温方式；

◆加热系统采用远红外镍铬合金高速加温电热丝，高温*独立系统，不影响低温试验；

◆温度控制输出功率均由微电脑演算，以达高精度及高效率之用电效益；

◆温度控制采用P . I . D＋S.S.R系统同频道协调控制；

◆具有自动演算的功能，可将温度变化条件立即修正，使温度控制更为精确       稳定；     

◆程序循环次数为1—50次任意循环设定，可编辑不同温度的曲线程  序；

◆资料及试验条件输入后，控制器具有荧屏锁定功能，避免人为触摸而停机；

◆可配备进口日本大仓温度记录仪，实时记载运行温度数据及运行曲线；

◆具有RS-232或RS-485通讯界面，可在电脑上设计程式，监视试验过程并执行自动开关机、打印数据等功能。

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